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产品先容 1、超薄封装形状，可应用于小型化、薄型化电路；
2、封装底面带有散热片，散热性能优；
3、接纳环保物料，切合RoHS标准；
4、普遍应用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等；

产品特点 1、散热性能优：背面Pad面积大，比照SOD-123FL散热路径更改，由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热，金属散热面积增大89%
2、封装形状�。罕萐OD-123HE封装长度降低56%，宽度降低56%，知足封装小型化的生长趋势

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