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应用于汽车电子、家电等的SOD-323HE二极管
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 新产品宣告

产品先容 1、超薄封装形状，可应用于小型化、薄型化电路；
2、封装底面带有散热片，散热性能优；
3、封装芯片种类多，可封装GPP、肖特基；
4、产品普遍应用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等 。
产品特点 1、散热性能优：背部Pad面积大，散热性能好，通流能力强，能知足高温应用需求
2、封装形状� 。罕萐OD-123FL封装更薄，知足封装薄型化的生长趋势
规格书

FMG1AE THRU FMG1JE

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